토토 커뮤니티은 2022 Automotive Electronics Innovation Technology Seminar에서 공개하기 위해 독립적으로 개발 된 최신 IGBT 모듈을 제공합니다

8 월 10 일, 세계적으로 유명한 전자 기술 미디어가 주최하는 2022 년 자동차 전자 혁신 기술 세미나는 중국 Shenzhen에서 성공적으로 개최되었습니다 다양한 자동차 전자 관련 회사의 총 200 명의 기술 전문가 가이 사이트를 방문하여 최신 기술 공유를 가져 왔습니다

세미나에서 토토 커뮤니티 Semiconductor의 기술 지원 담당 이사 인 Ma Xiankui는 "산업에서 자동차에 이르기까지 전기 자동차의 전력 모듈의 개발 경향"을 발표했습니다 그것은 전력 모듈에 대한 승용차의 기술 요구 사항뿐만 아니라 토토 커뮤니티 I20 IGBT 칩셋 및 ED 패키지 IGBT 모듈의 장점과 특성을 소개하고 새로운 에너지 발전소 및 산업 전자 컨트롤 필드를위한 STAPAPAURGADED SIC 모듈을 보여줍니다 이것은 ED 패키지 IGBT 모듈의 또 다른 걸작이며, 이는 전기 자동차 시장의 급성장하고 고객에게 서비스를 제공하려는 의지에 직면 한 사이징이 긍정적 인 반응을 보입니다

i20 IGBT 칩은 FS- 트렌치 구조와 다수의 국제 최첨단 최적화 설계를 채택합니다 낮은 임피던스 짧은 채널, 고급 3D 구조, N- 강화 레이어, 타이코 기술을 사용한 최적화 된 P+ 디자인, 좁은 MESA 미세 패턴, 현장 컷오프 레이어 및 양극성 및 많은 국제 최적의 최적화 디자인의 장점이 있습니다

HEEV 패키지 SIC 모듈은 고효율 전기 자동차 응용 프로그램을 위해 특별히 개발되었습니다 저 손실 SIC MOSFET 칩과 압력 분사 성형 포장 기술을 사용하여 습도와 같은 가혹한 환경에 대한 저항력을 높일 수 있습니다 또한 소결 및 초음파 용접과 같은 다양한 고급 포장 공정이 채택되고 기판이없는 직접 냉각 (특허 출원), 클램프 브리지 구조 등과 같은 독특한 혁신적인 설계; 이 모듈은 부피가 작고 (부피의 50% 감소), 손실 감소 (50% 연결 저항 감소), 높은 신뢰성 (길 잃은 인덕턴스의 40% 감소), 신뢰성이 높고 제어성이 우수하며 동일한 정격 전력을 갖습니다

세미나는 동시에 전시되었습니다 사이징은 I20 IGBT 칩, D20 FRD 칩, ED 포장 모듈, ST 포장 모듈 및 EV 포장 모듈의 샘플을 전시하여 회의에서 기술 전문가의 광범위한 관심을 끌었으며 현장의 인기가 기대를 초과했습니다 사이징 부스에서 방문하고 상담 한 많은 전문가들은 현장 기술 및 영업 직원과 심층 교환을 가졌으며 사이징이 출시 할 새로운 제품에 대한 큰 기대를 가졌습니다

토토 커뮤니티은 새로운 에너지 차량 필드를 위해 독립적으로 개발 된 HEEV 패키지 SIC 모듈을 시연하고 토토 커뮤니티 IGBT의 최신 최첨단 기술을 제공합니다 혁신적인 제품 개념, 세계적 수준의 R & D 강점, 풍부한 산업 경험 및 국제 최고의 기술 전문가 팀과 함께 토토 커뮤니티 기술과 자회사 인 토토 커뮤니티 Semiconductor는 독립적 인 기술 고급 IGBT 제품을 만들기 위해 꾸준히 발전하고 있으며, 전기 자동차를위한 세계적 수준의 IGBT Chips 및 Mod experture 제품을 개발하기 위해 항상 헌신하고 있습니다