와이즈 토토은 TMC2024에서 데뷔 할 IGBT, SIC 칩 및 모듈을 독립적으로 개발했습니다!
게시 시간 : 2024-07-04
7 월 4 일, 중국 자동차 공학 협회 (China Automobile Engineering Society)가 주최 한 16 번째 자동차 전력 시스템 기술 연례 회의 (TMC2024)가 Qingdao에서 개최되었습니다 중국에서 가장 영향력있는 전력 시스템 기술 교환 플랫폼으로서, 많은 새로운 에너지 산업 리더, 경영진 및 전문가가 함께 모여서 거의 2,000 개의 자동차 전력 시스템 기술 관련 인력이 회의에 참석했습니다 새로운 에너지 산업 체인의 핵심 장치 및 혁신적인 기술 기업으로서, 사이징은 IGBT, SIC 칩 및 모듈의 독립적 인 연구 및 개발과 함께 회의에 참석하도록 초청되었습니다
자동차 제품의 녹색 및 저탄소 개발 수준은 미래 자동차 산업의 글로벌 경쟁력을 직접 결정할 것입니다 전력 시스템은 자동차의 녹색 및 저탄소 변환의 핵심이며, 전기 화, 새로운 에너지, 인텔리전스 및 다른 시스템과의 제어 통합을위한 혁신적인 공간은 상상력을 벗어날 것입니다
이 개발 추세에 따라 사이징 반도체의 IGBT, SIC 칩과 모듈의 독립적 인 연구 및 개발은 많은 중국과 외국 전문가와 학자들 사이에서 따뜻한 관심과 심층 교환을 불러 일으켰으며 참가자와 고객으로부터 높은 관심과 따뜻한 반응을 받았습니다
와이즈 토토 Heev 패키지 SIC 모듈 (1200V)
HEEV 패키지 SIC 모듈은 800V 고전압 플랫폼 응용 프로그램에 적합한 전기 자동차 애플리케이션에 적합하며 20mΩ (@25 °)의 낮은 온 임시 시스템에 적합하며 전기 차량 구동 시스템에 250kW까지 사용될 수 있으며 고성능, 고급 차량 전력을 충족시킬 수 있습니다
와이즈 토토 EVD 패키지 SIC 모듈 (1200V)
EVD 패키지 SIC 모듈은 승용차 필드에서 일반적으로 사용되는 풀 브리지 패키지를 채택합니다 내부 최적화 설계를 통한 탁월한 성능 업계의 주요 회사와 동일한 사양의 포장 모듈과 비교하여, 사이징 EVD 패키지의 SIC 모듈의 저항성은 10%~ 30%, 연결 임피던스는 33%이며 스위칭 손실은 유사하거나 낮습니다 (동일한 스위칭 속도)
와이즈 토토 Semiconductor ED 패키지 IGBT 모듈, EV 패키지 IGBT 모듈 및 ST 패키지 IGBT 모듈도 참가자들로부터 높은 관심을 끌었습니다 전기 드라이브 분야에서 사이징의 강력한 기술 강점을 완전히 반영합니다 수년간의 뛰어난 실용 성과와 주요 시장 위치로 인해 전력 전자 기술 혁신, 연구 개발 및 국내 생산 분야의 중국 개척자에 대한 찬사를 받았습니다