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"DC-Link 커패시터에 대한 열 소산 모델 및 원형 요소의 시뮬레이션에 대한 연구는 Wuxi 토토 사이트 추천 Zuo Qianglin, Lei Qiaoshu 및 Tsinghua University의 Zhong Shaolong, Zhang Yongxin 및 Dang Zhimin에 의해 공동 저술되었습니다 이 기사는자가 치유 건식 금속화 필름 커패시터의 적용 범위의 지속적인 확장에 중점을 두어 열 소산 방법과 내부 온도 상승이 중요한 이론 및 공학적 과제가되었다고 지적합니다 DC 지원 커패시터 원형 성분의 가열 규칙에 기초하여,이 논문은 균일 한 가열 동안 원통형 전체 커패시터 요소의 열 유동 분포를 깊이 분석하고 전기 가열 듀얼의 원리에 기초하여 원형 성분의 열 계산 모델을 확립한다 차등 단위 통합을 통해 원형 요소에 대한 열 저항 계산 공식이 도출됩니다 마지막으로, 열 계산 모델의 정확도는 실험을 통해 검증되었고, 원형 요소의 열 계산을위한 검증 방법이 제안되었으며, 이는 DC 지원 커패시터의 원형 요소의 가열 문제에 대한 중요한 이론적 및 실험적 기준을 제공했다
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