젠 토토 센터
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젠 토토 IGBT 칩 및 모듈은 대량 생산 및 주문 수락을 시작합니다

게시 된 시간 : 2021-09-29

I20 IGBT 칩, ED 유형 IGBT 모듈 및 기타 제품이 2020 년 9 월, 젠 토토 Asia Pacific Semiconductor Technology (Zhejiang) Co, Ltd (이하 세미 컨트 론”으로 언급 된 이하의 성과를 거두었 다) 작년에 건설 및 시험 생산

오늘, 젠 토토 Semiconductor는 1200V/250A I20 IGBT 칩 및 D20FRD 칩, 1200V/750A 및 600A ED-TYPE IGBT 모듈과 다른 제품이 시험 생산을 성공적으로 완료했으며 이미 대량 공급 기능을 달성했으며 고객이 수용 할 수있는 대량 공급 기능을 성공적으로 달성했음을 발표하게되어 매우 기쁩니다


"칩 부족"의 딜레마를 깨고 국내 IGBT를위한 양성 개발 생태계를 공동으로 구축합니다


전력 반도체의 대표자 인 IGBT는 주요 전동 공구라고합니다 전기 자동차 및 새로운 에너지 및 전기와 같은 국가 주요 신흥 산업의 발전과 "이중 탄소"목표 달성에 중요한 전략적 중요성이 있습니다 그러나 중국은 세계 최대의 IGBT 소비자이지만 시장은 오랫동안 외국 기업에 의해 지배되어 왔습니다 특히 칩 필드에서 국내 자급 자족률은 매우 낮습니다 Sino-US 무역의 변화를 배경으로 현지화 과정을 가속화하고 중국이 강력한 IGBT 산업이되도록 촉진하는 것은 업계의 모든 중국 회사의 책임과 사명입니다

젠 토토 Semiconductor는 우수한 국내 칩 제품 및 외부 판매 측정을 통해 수입 칩에 대한 심각한 의존의 "칩 부족"딜레마를 깨고 업계의 대다수와의 국내 IGBT를위한 건전한 개발 생태계를 구축하고 중국의 IGBT 산업이 이륙하도록 도와줍니다


I20 IGBT 칩 및 D20 FRD Chip


정의되지 않은


i20 IGBT 및 D20 FRD 칩, 전압/전류는 1200V/250A이며, 성능은 국제 주요 회사와 유사한 제품을 충족하거나 초과합니다

i20 IGBT 칩은 FS- 트렌치 구조, 즉 Front Fine Groove + Back Field Cutoff 및 N- 타입 향상, 좁은 MESA, 짧은 채널, Ultra-thin Substrate, Opmentized P +, 3D 구조 등과 같은 여러 최적화 설계를 통해 250A를 초래합니다

D20 FRD 칩은 I20 IGBT 칩과 함께 개발되어 FRD와 IGBT의 완벽한 협력과 칩셋의 훌륭한 전반적인 성능을 보장합니다 또한, 우리는 고급 이미 터 효율 관리, 최적화 된 양극 확산 곡선 및 음극 버퍼, 최적화 된 N- 바신 두께 및 이미 터 및 캐리어 수명 및 캐리어 수명 및 특수 설계된 링크 종결을 통해 FRD 손실을 낮추고 IGBT의 전도성 손실을 줄입니다

젠 토토 Semiconductor는 기술을 이끌고 외국 기업의 시장을 지배하는 IGBT 칩 분야에서 모듈 포장에 자체 칩을 사용하는 소수의 국내 회사 중 하나이며, 독립 기술 IGBT 칩을 공개적으로 판매하는 몇 안되는 국내 회사 중 하나입니다 시장의 테스트에 직면하게되며, 이는 젠 토토 Semiconductor의 제품의 우수한 품질에 대한 높은 확신을 완전히 반영합니다


ed-type IGBT 모듈


정의되지 않은


ED- 타입 모듈은 표준 "Econodual"포장 설계를 채택하고 SEC Semiconductor I20 및 D20 칩셋을 사용하며 1200V/750A 및 1200V600A의 두 모델을 시작했습니다

ED- 타입 모듈은 "선형"최적화 설계를 채택하여 현재 공유 성능을 크게 향상시키고 신뢰성 성능을 향상시키면서 손실을 줄입니다

우수한 I20 및 D20 칩셋, 우수한 최적화 된 설계 및 공정 수준, 엄격한 원자재 선택 및 공급망 관리 및 최고의 지능형 자동 제조 생산 라인에서 ED- 유형 모듈은 외국 회사의 유사한 제품과 비교하여 더 나은 포괄적 인 성능을 보여주었습니다


젠 토토


젠 토토 Semiconductor는 1700V 및 750V Precision Trench 및 Micro-Trench IGBT 칩, Silicon Carbide Chips의 개발 및 생산 라인 구성을 가속화하기 위해 계속 노력할 것입니다 중국의 "강한 핵심 꿈"은 가능한 빨리 실현됩니다


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